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相控陣探傷儀技術優(yōu)勢：

1. 實時彩色成像，包括A/B/C/D和S-掃描，便于缺陷判讀，不會誤判或漏判缺陷；
2. 相控陣技術可以實現(xiàn)線性掃查、扇形掃查和動態(tài)深度聚焦，從而同時具備寬波束和多焦點的特性，因此檢測速度可以更快更準；
3. 相控陣具有更高的檢測靈活性，可以實現(xiàn)其它常規(guī)檢測技術所不能實現(xiàn)的功能，如對復雜工件檢測；
4. 容易檢測各種走向、不同位置的缺陷，缺陷檢出率高，檢測范圍廣，定量、定位精度高；
5. 掃查裝置簡單，便于操作和維護；使用更便捷，對人體無傷害，對環(huán)境無污染；
6. 檢測結果受人為因素影響小，數(shù)據(jù)便于儲存、管理和調用，以及連接電腦打印查看。也可以直接連接鼠標在儀器上操作。
7. 可以節(jié)省許多成本費用，一探頭和各角度楔塊的多用處，可以自動生成圖文缺陷報告，若有內部網路可以直接發(fā)送質檢報告到數(shù)據(jù)中心查閱。

超聲技術優(yōu)于射線成像的一般優(yōu)勢特性：

• 高探出率（POD），特別是在探測裂紋和未熔合缺陷時：
• 大多數(shù)研究表明，超聲技術在探測平面缺陷方面往往比射線成像的效果更好。
• 定量缺陷的高度，通過工程臨界評估可以降低要報廢或修理的產品數(shù)量：
• 超聲技術可以對缺陷的高度進行測量，從而可以通過缺陷的體積維度，了解缺陷的嚴重程度（而不是只了解缺陷的類型和長度）。
• 沒有輻射，不會造成危險，也不需要擁有額外的許可證書或特殊的檢測人員。
• 不需要隔離區(qū)域。在進行超聲檢測時，不會影響或中斷其附近區(qū)域正在進行的其它工作。
• 不會產生任何化學品或廢料，這點與基于膠片的射線成像技術正好相反。
• 對焊縫實時進行的超聲分析可以立即向電焊工提供評估結果和反饋信息。
• 超聲技術以電子格式提供設置報告和檢測報告，而射線成像技術以膠片形式提供檢測結果。

OmniScan SX相控陣探傷儀

Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了研制的OmniScan SX，這是一款積累了20多年探索相控陣技術的經驗，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應用，這款儀器操作極為方便，性價比*。OmniScan SX有兩種型號：SX  PA和SX UT。SX  PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規(guī)UT通道，可以進行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan  MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，具有OmniScan產品的更為輕巧便攜的性能。

Typical phased array probe assemblies